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MP501(반증착)
제품설명
대표후도
12㎛
대표물성
두께㎛12Micrometer Method
인장강도MDkgf/㎟28ASTM D 882A
TD24
신도MD%114
TD128
탄성율MDkgf/㎟470
TD480
열수축율MD%1.3TSI Method(150℃/30분)
TD0.2
3표면장력(CORONA 처리면)dyne/㎝52ASTM D2578
광학밀도(O.D)-0.4TSI Method
전광투과율%40ASTM D1003
표면저항(증착면)Ω/□30TSI Method
용도
정전기 차폐용, 전자부품 포장용
특성
투명성및 라미네이션 접착력이 우수합니다.
단면 CORONA처리 
                 
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